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兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
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明导3.19 线上研讨会：客户关怀系列 使用Self-Managed Blocks进行设计复用
讲师李永锋2015年加入Siemens EDA, 拥有10年以上的产品开发以及5年以上的客户支持经验。主要负责Xpedition, PADS Professional以及EDM系列产品的技术支持工作。 ...查看更多
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明导3.17线上研讨会 渐进式的DDR仿真
主讲人 闵潇文 毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师，负责直销团队的技术支持。 在传 ...查看更多
红板携手盘古信息打造PCB数字化标杆工厂
3月4日，红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开。红板营运总裁王总、欧阳总助、IT部聂经理、生产部林经理、叶经理及红板（江西）项目组成员和盘古信息副总经理 ...查看更多
江西山旭精密电路有限公司——奠基仪式顺利进行
3月1日上午9时，江西山旭精密电路生产基地项目奠基仪式在吉水县工业园区山旭项目建设基地隆重举行。公司董事长雷桐宝先生，以及邀请舂水缘•桂阳商会、客户及供应商代表等相关人员共同参加了本次盛会， ...查看更多
高启全：武汉弘芯为大陆半导体项目「烂尾」事件划下句点
2月26日集微网发布《无复工复产计划，武汉弘芯通知遣散所有员工》，表示弘芯请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。，昨天 ...查看更多
